[发明专利]一种激光方式制作PCB板电路的方法及PCB板在审
| 申请号： | 202211255101.4 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN115568103A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 谢代忠;王道群;王刚;齐美来 | 申请（专利权）人： | 惠州市则成技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光方式制作PCB板电路的方法及PCB板，属于PCB板加工技术领域。本发明激光方式制作PCB板电路的方法包括如下步骤：采用铜浆在线路板基材的构造线路区域点涂；采用激光方式按照预设线路图案烧结成型；清除多余铜浆原料，获取构造线路后的PCB板。本发明的有益效果为：大大简化电路板制造流程，提升电路板构造线路效率，通过激光器图案，使得线路板可以做的更加精细化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 方式 制作 pcb 电路 方法 | ||
【主权项】：
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