[发明专利]一种激光方式制作PCB板电路的方法及PCB板

权利要求书

1.一种激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：采用铜浆在线路板基材构造线路区域点涂；

S2：采用激光方式对铜浆按照预设线路图案烧结成型；

S3：清除多余铜浆原料，获取构造线路后的PCB板。

2.根据权利要求1所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：步骤S1中，将所述铜浆按照预设线路图案点涂在线路板基材构造线路区域，步骤S2执行前，还包括对线路板上的铜浆进行初步固化的预处理步骤。

3.根据权利要求1或2所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：预处理步骤包括如下子步骤：

(1)在第一温度下初干第一设定时间；

(2)在第二温度下干化第二设定时间，其中，第二温度不低于第一温度；

(3)在氮气环境、第三温度下，烘烤PCB板第三设定时间直至铜浆固化，其中，第三温度大于第二温度。

4.根据权利要求3所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：采用固化炉对PCB板进行预处理，步骤(3)中，氮气浓度为1000ppm，烘烤时间为30分钟。

5.根据权利要求1或2所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：步骤S1中，所述铜浆采用抗氧化铜浆材料，铜粉所占所述铜浆的质量百分比为75％，所述铜粉颗粒的粒径为0.1～5um。

6.根据权利要求5所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：采用点胶机，根据预设线路图案，在线路板基材上点涂一层抗氧化的铜浆。

7.根据权利要求6所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：所述点胶机的点铜浆直径为30～200um，所述点胶机的点铜浆直径能够根据预设线路图案宽度动态调整。

8.根据权利要求1或2所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：步骤S1中，所述线路板基材采用20-30um厚度的PI基材。

9.根据权利要求1或2所述的激光方式制作PCB板电路的方法，其特征在于：步骤S2中，激光器的波长为355～1064nm，脉宽为12～100ns，功率为5～100W，光斑尺寸为5um。

10.一种PCB板，所述PCB板设有线路，所述线路采用权利要求1-9任一项所述的激光方式制作PCB板电路的方法构造而成。