[发明专利]一种激光方式制作PCB板电路的方法及PCB板

说明书

本发明提供一种激光方式制作PCB板电路的方法及PCB板，属于PCB板加工技术领域。本发明激光方式制作PCB板电路的方法包括如下步骤：采用铜浆在线路板基材的构造线路区域点涂；采用激光方式按照预设线路图案烧结成型；清除多余铜浆原料，获取构造线路后的PCB板。本发明的有益效果为：大大简化电路板制造流程，提升电路板构造线路效率，通过激光器图案，使得线路板可以做的更加精细化。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种激光方式制作PCB板电路的方法及采用该方法制备的PCB板。

背景技术

在PCB板加工技术中，传统构造线路的工艺为：在基材上进行曝光、显影、蚀刻等一些列的工序，从而获取印刷线路板，传统工艺工序复杂，加工效率不高。此外，由于传统方法各个工艺需要药水或干膜等中间材料，从而产品制作成本高，生产工艺中化学品用量高，也会对生产生活环境造成一定影响。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种激光方式制作PCB板电路的方法，还提供一种采用所述激光方式制作PCB板电路的方法制备的PCB板。

本发明一种激光方式制作PCB板电路的方法，包括如下步骤：

S1：采用铜浆在线路板基材的构造线路区域点涂；

S2：采用激光方式对铜浆按照预设线路图案烧结成型；

S3：清除多余铜浆原料，获取构造线路后的PCB板。

本发明作进一步改进，步骤S1中，将所述铜浆按照预设线路图案点涂在线路板基材构造线路区域，步骤S2执行前，还包括对线路板上的铜浆进行初步固化的预处理步骤。

本发明作进一步改进，所述预处理步骤包括如下子步骤：

(1)在第一温度下初干第一设定时间；

(2)在第二温度下干化第二设定时间，其中，第二温度不低于第一温度；

在氮气环境、第三温度下，烘烤PCB板第三设定时间直至铜浆固化，其中，第三温度大于第二温度。

本发明作进一步改进，采用固化炉对PCB板进行预处理，步骤(3)中，氮气浓度为1000ppm，烘烤时间为30分钟。

本发明作进一步改进，步骤S1中，所述铜浆采用抗氧化铜浆材料，铜粉所占所述铜浆的质量百分比为75％，所述铜粉颗粒的粒径为0.1～5um。

本发明作进一步改进，采用点胶机，根据预设线路图案，在线路板基材上点涂一层抗氧化的铜浆。

本发明作进一步改进，所述点胶机的点铜浆直径为30～200um，所述点胶机的点铜浆直径能够根据预设线路图案宽度动态调整。

本发明作进一步改进，步骤S1中，所述线路板基材采用20-30um厚度的PI基材。

本发明作进一步改进，所述线路板基材的厚度为25um。

本发明作进一步改进，步骤S2中，激光器的波长为355～1064nm，脉宽为12～100ns，功率为5～100W，光斑尺寸为5um。

本发明还提供一种采用所述激光方式制作PCB板电路的方法制备的PCB板，所述PCB板设有线路，所述线路采用所述激光方式制作PCB板电路的方法构造而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：大大简化电路板制造流程，提升电路板构造线路效率；通过激光器图案，使得线路可以做得更细，集成度更高，只需要铜浆和激光器即可完成线路构造，大大减少了中间材料的使用，有效降低产品制作成本，减少生产工艺中化学品用量，生产环境友好。

附图说明