[发明专利]一种IV族直接带隙半导体超晶格材料及其应用在审
申请号: | 202211250851.2 | 申请日: | 2022-10-13 |
公开(公告)号: | CN115537916A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 张立瑶 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | C30B23/02 | 分类号: | C30B23/02;C30B29/52;C30B29/68;C23C14/30;H01S5/34 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种IV族直接带隙半导体超晶格材料及其应用。该超晶格材料是在Ge衬底或Si上外延虚拟Ge衬底上生长的GeSn/SiSn异质结,所述的GeSn/SiSn异质结与Ge晶格匹配形成超晶格结构,所述GeSn/SiSn异质结包括多个周期性重复的Si |
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搜索关键词: | 一种 iv 直接 半导体 晶格 材料 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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