[发明专利]溅射靶材组合体及装配方法在审
| 申请号： | 202211240110.6 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115430944A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;山田浩 | 申请（专利权）人： | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘磊;刘铖 |
| 地址： | 312035 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射靶材组合体和装配方法，该溅射靶材组合体包括溅射靶材和背板，溅射靶材包括第一安装部，背板包括槽体。其中，第一安装部靠近槽体底部的一侧设有第一端面，第一端面包括凹陷部，预装配状态下，第一安装部至少部分位于槽体中，凹陷部与槽体底部保持预设间距，凹陷部设置为在装配过程中由压紧力作用向槽体底部靠近并且产生朝向槽体侧向的压延变形，第一端面在压延变形中形成压延部，压延部在装配状态下与槽体在侧向上咬合。该申请通过优化靶材与背板之间结构，显著提高了靶材与背板之间的咬合强度，增加了溅射靶材组合体结构的稳定性，并且可降低压紧过程所需压紧力。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 组合 装配 方法 | ||
【主权项】：
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