[发明专利]一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法在审
| 申请号： | 202211226470.0 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115635414A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 肖迪 | 申请（专利权）人： | 江苏利泷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/22;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 崔风波 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体外延片研磨装置，包括研磨箱、自动式上料机构、多方位研磨机构、自循环式研磨液喷涂机构，自动式上料机构设于研磨箱的一侧，自动式上料机构包括支撑限位板，支撑限位板的一侧设有载物工作台，载物工作台靠近支撑限位板的一侧连接有移动式上料机构，载物工作台内开凿有多个均匀分布的放料位，多个放料位内均设有一对对称分布的弧形夹持件。本发明通过设置相应的多方位研磨机构，可对半导体外延片起到便捷式研磨的作用，显著提高了对半导体外延片进行研磨的效率，大大提高了对半导体外延片进行研磨加工的自动化程度，简化了对半导体外延片进行研磨的过程，提高了对半导体外延片进行研磨的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 外延 研磨 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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