[发明专利]一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法

说明书

本发明公开了一种半导体外延片研磨装置，包括研磨箱、自动式上料机构、多方位研磨机构、自循环式研磨液喷涂机构，自动式上料机构设于研磨箱的一侧，自动式上料机构包括支撑限位板，支撑限位板的一侧设有载物工作台，载物工作台靠近支撑限位板的一侧连接有移动式上料机构，载物工作台内开凿有多个均匀分布的放料位，多个放料位内均设有一对对称分布的弧形夹持件。本发明通过设置相应的多方位研磨机构，可对半导体外延片起到便捷式研磨的作用，显著提高了对半导体外延片进行研磨的效率，大大提高了对半导体外延片进行研磨加工的自动化程度，简化了对半导体外延片进行研磨的过程，提高了对半导体外延片进行研磨的效果。

技术领域

本发明属于半导体外延片生产加工技术领域，具体涉及一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法。

背景技术

半导体外延片是半导体晶片中的一种，半导体外延片是在P型衬底硅上生长一层单晶硅，在单晶硅上注入基区、发射区等形成的NPN管结构，目前半导体外延片主要采用切片、磨边、研磨、蚀刻以及热处理几个步骤进行加工生产。

现有技术中半导体外延片的研磨大多采用人工的方式对半导体外延片进行移动定位，对半导体外延片进行研磨的效率较低，降低了对半导体外延片进行研磨加工的自动化。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法，以解决上述半导体外延片的研磨效率低的问题。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种半导体外延片研磨装置，包括：研磨箱、自动式上料机构、多方位研磨机构、自循环式研磨液喷涂机构；

所述自动式上料机构设于所述研磨箱的一侧，所述自动式上料机构包括支撑限位板，所述支撑限位板的一侧设有载物工作台，所述载物工作台靠近支撑限位板的一侧连接有移动式上料机构，所述载物工作台内开凿有多个均匀分布的放料位，多个所述放料位内均设有一对对称分布的弧形夹持件；

所述多方位研磨机构设于所述研磨箱内，所述多方位研磨机构包括一对研磨固定板，一对所述研磨固定板对称分布于研磨箱内，所述研磨固定板相对应的一侧均连接有多个均匀分布的旋转固定件，多个所述旋转固定件远离研磨固定板的一侧均连接有研磨层；

所述自循环式研磨液喷涂机构设于一对所述研磨固定板之间，用于对研磨层添加研磨液。

进一步地，所述移动式上料机构包括一对移动支撑块，所述移动支撑块与载物工作台固定连接，便于通过移动支撑块对载物工作台起到支撑限位的作用，同时便于通过控制移动支撑块的移动对载物工作台起到移动上料控制的作用，一对所述移动支撑块内均螺纹连接有移动丝杆，移动丝杆对移动支撑块起到螺纹限位与移动控制的作用。

进一步地，所述移动丝杆的外侧连接有丝杆固定架，丝杆固定架对移动丝杆起到支撑限位的作用，同时可通过丝杆固定架对移动支撑块起到移动校正的作用，提高了移动支撑块的移动稳定性，所述移动丝杆位于研磨箱外的一端连接有第一带轮，第一带轮对移动丝杆起到旋转驱动的作用，所述第一带轮的外侧连接有同步带，同步带起到连接第一带轮与第二带轮的作用。

进一步地，所述同步带远离第一带轮的一侧连接有第二带轮，第二带轮起到传递上料驱动电动机动力的作用，便于通过第二带轮对第一带轮起到旋转驱动的作用，所述第二带轮上连接有上料驱动电动机，上料驱动电动机起到提供动力的作用，便于通过控制上料驱动电动机的运行对移动丝杆起到旋转驱动的作用，从而便于对移动支撑块起到移动控制的作用，所述上料驱动电动机与研磨箱之间连接有带轮箱，带轮箱对上料驱动电动机起到支撑限位的作用。