[发明专利]一种半导体外延片研磨装置及其研磨方法

权利要求书

1.一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，包括：

研磨箱(1)；

自动式上料机构(2)，设于所述研磨箱(1)的一侧，所述自动式上料机构(2)包括支撑限位板(201)，所述支撑限位板(201)的一侧设有载物工作台(202)，所述载物工作台(202)靠近支撑限位板(201)的一侧连接有移动式上料机构，所述载物工作台(202)内开凿有多个均匀分布的放料位(203)，多个所述放料位(203)内均设有一对对称分布的弧形夹持件(204)；

多方位研磨机构(3)，设于所述研磨箱(1)内，所述多方位研磨机构(3)包括一对研磨固定板(301)，一对所述研磨固定板(301)对称分布于研磨箱(1)内，所述研磨固定板(301)相对应的一侧均连接有多个均匀分布的旋转固定件(302)，多个所述旋转固定件(302)远离研磨固定板(301)的一侧均连接有研磨层(303)；

自循环式研磨液喷涂机构(4)，设于一对所述研磨固定板(301)之间，用于对研磨层(303)添加研磨液。

2.根据权利要求1所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述移动式上料机构包括一对移动支撑块(205)，所述移动支撑块(205)与载物工作台(202)固定连接，一对所述移动支撑块(205)内均螺纹连接有移动丝杆(206)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述移动丝杆(206)的外侧连接有丝杆固定架(207)，所述移动丝杆(206)位于研磨箱(1)外的一端连接有第一带轮(208)，所述第一带轮(208)的外侧连接有同步带(209)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述同步带(209)远离第一带轮(208)的一侧连接有第二带轮(210)，所述第二带轮(210)上连接有上料驱动电动机(211)，所述上料驱动电动机(211)与研磨箱(1)之间连接有带轮箱(212)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述支撑限位板(201)上连接有多个托盘(213)，所述托盘(213)与放料位(203)相匹配，所述弧形夹持件(204)靠近载物工作台(202)的一侧均连接有驱动支撑件(214)，所述驱动支撑件(214)内螺纹连接有螺纹转轴(215)，所述螺纹转轴(215)上连接有第三带轮(216)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述第三带轮(216)的外侧连接有传动皮带(217)，所述传动皮带(217)远离第三带轮(216)的一侧连接有第四带轮(218)，所述第四带轮(218)上连接有第一传动轴(219)，所述第一传动轴(219)远离第四带轮(218)的一侧连接有第一锥齿轮(220)，所述第一锥齿轮(220)的一侧啮合有第二锥齿轮(221)，所述第二锥齿轮(221)上连接有驱动电动机(222)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述研磨固定板(301)的两侧均连接有螺纹滑块(304)，所述螺纹滑块(304)内螺纹连接有升降丝杆(305)，所述升降丝杆(305)远离支撑限位板(201)的一端连接有第三锥齿轮(306)，所述第三锥齿轮(306)的一侧啮合有第四锥齿轮(307)，所述第四锥齿轮(307)上连接有第二传动轴(308)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体外延片研磨装置，其特征在于，所述第二传动轴(308)的外侧连接有一对转轴支撑座(309)，一对所述转轴支撑座(309)之间设有第五锥齿轮(310)，所述第五锥齿轮(310)套设于第二传动轴(308)的外侧，所述第五锥齿轮(310)的一侧啮合有第六锥齿轮(311)，所述第六锥齿轮(311)上连接有驱动电动机(312)。