[发明专利]一种硅通孔互联结构和量子计算机有效
| 申请号： | 202211220570.2 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115295524B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/66;G06N10/40;G06N10/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅通孔互联结构和量子计算机，属于量子芯片制造领域。硅通孔互联结构包括透明衬底、功能层以及硅通孔互连件。其中功能层和硅通孔互连件均附接到透明衬底。功能层结合到衬底的正面和/或背面，而互连件则通过衬底的在观察窗口区域的通孔配置。透明窗口和通孔之间具有一定的间隙，从而能够提供从表面由透明窗口区域观察通孔位于芯片的通孔内的结构，进而方便地通过考察对硅通孔互连件的质量进行评估。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔互 联结 量子 计算机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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