[发明专利]一种硅通孔互联结构和量子计算机

权利要求书

1.一种硅通孔互联结构，其特征在于，包括：

透明衬底，具有沿厚度方向相对地配置的正面和背面，且衬底还贯穿配置有由正面至背面的通孔，所述衬底定义有包围所述通孔的观察窗口区域，在所述观察窗口区域，所述正面定义网格；所述网格由经线和纬线纵横交错形成，且经线和纬线相交处为格点；所述通孔为多个，且全部通孔由所述网格的格点定位，且通孔与格点一一对应；

功能层，形成于所述正面和/或所述背面，所述功能层避开并暴露所述观察窗口区域；

硅通孔互连件，形成于通孔。

2.根据权利要求1所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述互联结构具有以下一项或多项限定：

第一限定、所述透明衬底是蓝宝石衬底；

第二限定、所述功能层为一层或多层；

第三限定、所述功能层为金属层；

第四限定、所述功能层是超导材质；

第五限定、所述硅通孔互连件为超导柱；

第六限定、所述硅通孔互连件是中空柱；

第七限定、所述硅通孔互连件一端延伸至所述正面、且另一端延伸至所述背面。

3.一种硅通孔互联结构，其特征在于，包括：

第一芯片，具有第一透明窗口，所述第一透明窗口提供从第一芯片的正面至背面的观察路径，所述第一透明窗口还贯穿配置有沿正面至背面方向延伸的通孔，在所述第一透明窗口的区域，所述正面定义网格；所述网格由经线和纬线纵横交错形成，且经线和纬线相交处为格点；所述通孔为多个，且全部通孔由所述网格的格点定位，且通孔与格点一一对应；

以面向所述正面的方式与第一芯片对置的第二芯片，所述第二芯片通过倒装互联件与第一芯片倒转互连；以及

硅通孔互连件，填充于所述通孔；

在所述背面，所述硅通孔互连件与所述第一透明窗口的边缘轮廓之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述硅通孔互连件是中空的；和/或，所述硅通孔互连件为圆柱状；和/或，所述硅通孔互连件包括超导材质；和/或，部分的倒装互连件被定位于第一透明窗口的区域内。

5.根据权利要求3所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述硅通孔互连件是柱状，且具有第一端和第二端；

所述第一端延伸至所述正面，和/或，所述第二端延伸至所述背面。

6.根据权利要求5所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述第一端和/或所述第二端分别为圆环状。

7.根据权利要求3所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述第二芯片具有第二透明窗口，所述第二透明窗口与所述第一透明窗口正对。

8.根据权利要求7所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述第一透明窗口在第二芯片的正投影位于所述第二透明窗口之内；和/或，所述第二透明窗口的边缘轮廓为矩形或圆形。

9.根据权利要求3或7或8所述的硅通孔互联结构，其特征在于，所述第一透明窗口在所述背面的边缘轮廓为矩形或圆形。

10.根据权利要求3所述的硅通孔互联结构，其特征在于，在全部的纬线中，相邻两纬线之间的距离是渐变的；

和/或，在全部的经线中，相邻两经线之间的距离是渐变的。

11.根据权利要求3或10所述的硅通孔互联结构，其特征在于，同一纬线的各个通孔的直径是渐变的；和/或，同一经线的各个通孔的直径相同。

12.一种量子计算机，其特征在于，包括量子处理器，所述量子处理器具有根据权利要求3至11所述的硅通孔互联结构。