[发明专利]电路板组装方法和系统在审
| 申请号： | 202211209725.2 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115529743A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 姜川 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车电子（长春）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 雷明;吴鹏 |
| 地址： | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电路板组装方法，它用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上，并且包括如下相继的步骤：向所述元器件的管脚上施加焊料；将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中；以及，加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。本公开的电路板组装方法通过在组装之前向插接式元器件的管脚上预涂焊锡而有效地解决了焊接透锡不良的问题，并且简化了用于组装电路板的焊接工艺。本公开还涉及可用来执行上述电路板组装方法的电路板组装系统。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 方法 系统 | ||
【主权项】：
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