[发明专利]电路板组装方法和系统

权利要求书

1.一种电路板组装方法，用于将带有管脚(111)的插接式元器件(110)通过焊接固定在基板(120)上，该方法包括如下相继的步骤：

-向所述元器件的管脚上施加焊料；

-将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中；以及

-加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。

2.根据权利要求1所述的电路板组装方法，其特征在于，所述向所述元器件的管脚上施加焊料，包括：

用焊料涂敷所述管脚(111)，以使焊料覆盖并超出所述管脚的所有需要焊接的区域，所述焊料为焊锡膏。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组装方法，其特征在于，所述加热所述管脚上的焊料，包括：

向所述管脚上的焊料供应热空气流以便加热所述焊料。

4.根据权利要求3所述的电路板组装方法，其特征在于，所述方法还包括：

沿着与被加热的焊料的流动方向相反的方向供应所述热空气流。

5.一种电路板组装系统(3)，用于将带有管脚(111)的插接式元器件(110)通过焊接固定在基板(120)上，其中，该电路板组装系统(3)包括焊料施加装置(31)和加热装置(32)，所述焊料施加装置构造成向未组装至基板的独立的插接式元器件的管脚上施加焊料，所述加热装置构造成对已被插入基板(120)中的插接式元器件(110)的管脚(111)进行加热，以便熔化所述管脚上的焊料。

6.根据权利要求5所述的电路板组装系统(3)，其特征在于，所述焊料施加装置(31)包括型腔(310)，所述型腔构造成容纳焊料并且具有与插接式元器件(110)上的管脚(111)的尺寸和布置相匹配的尺寸和布置。

7.根据权利要求5或6所述的电路板组装系统(3)，其特征在于，所述加热装置(32)包括加热管(321)，所述加热管设置成向所述管脚(111)上的焊料供应热空气流。

8.根据权利要求7所述的电路板组装系统(3)，其特征在于，所述加热管(321)具有与插接式元器件(110)上的管脚(111)的尺寸和布置相匹配的内径和布置。

9.根据权利要求7所述的电路板组装系统(3)，其特征在于，所述加热管(321)布置成使得热空气流沿向上的方向流动。

10.根据权利要求5所述的电路板组装系统(3)，其特征在于，所述加热装置(32)包括焊接头(322)，所述焊接头布置成通过热传导加热所述管脚(111)上的焊料。