[发明专利]电路板组装方法和系统

说明书

本公开涉及一种电路板组装方法，它用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上，并且包括如下相继的步骤：向所述元器件的管脚上施加焊料；将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中；以及，加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。本公开的电路板组装方法通过在组装之前向插接式元器件的管脚上预涂焊锡而有效地解决了焊接透锡不良的问题，并且简化了用于组装电路板的焊接工艺。本公开还涉及可用来执行上述电路板组装方法的电路板组装系统。

技术领域

本公开涉及印刷电路板(下文称为“PCB板”)的生产，尤其涉及带有管脚的插接式元器件(下文称为“插接件”)向电路板基板上的组装和固定。更具体地说，本公开涉及用于将插接件焊接(也称为“钎焊”)到基板上的焊料的施加。

背景技术

在PCB板的生产过程中，选择焊是插接件与PCB板基板装配的主要工艺之一。它是通过融化的焊锡将插接件的管脚与基板中的焊接孔连接固定并且由此导通。该工艺要求装配实现后有一定的机械强度，并有良好的电气性能，从而实现插接件与PCB板中电路的电气连接。

如图1所示，在用于将插接件110焊接到PCB板基板120上的传统选择焊工艺中，焊料在焊接设备内提前受热融化，并且通过焊接设备的焊接头210形成涌锡波峰220。该焊接头210移动而使涌锡波峰220靠近插接件110的焊接管脚111，该涌锡波峰中的焊料沿插接件110的管脚111与基板120的焊接孔121之间的间隙向上爬升并填充所述间隙。冷却后的焊料形成了将插接件110与基板120焊接在一起的焊锡230。

选择焊工艺的一项重要质量指标是焊锡填充饱满度。这种已知的传统工艺常见的缺陷是透锡或爬锡不良。具体地说，如图2所示，PCB板基板120的焊接孔内焊锡230填充不够饱满，容易存在空气间隙240。这种缺陷会导致组装后的PCB板具有较差的装配机械强度和不良的电气连接。

发明内容

本公开旨在解决上述现有技术中的问题，并且提出了一种能充分保证焊锡填充饱满度的解决方案。

具体地说，本公开涉及一种电路板组装方法，该方法用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上，并且包括如下相继的步骤：

-向所述元器件的管脚上施加焊料；

-将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中；以及

-加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。

本公开实际上提出了一种插接件预涂焊锡的设计。该设计在插接件的旨在通过焊接固定至PCB板基板的管脚上预先附着焊锡材料，然后在PCB板的装配生产过程中，加热需要焊接的部位以使所述管脚上的焊锡熔化从而完成与基板的焊接固定。本公开的电路板组装系统解决了焊接透锡不良的问题，并且简化了焊接工艺。

本公开的电路板组装方法具有如下有利的技术特征，这些技术特征可以单独应用或者相互组合：

-向元器件的管脚上施加焊料的步骤包括用焊料涂敷所述管脚，以使焊料覆盖并超出所述管脚的所有需要焊接的区域，所述焊料尤其是焊锡膏；

-加热所述管脚上的焊料包括向所述管脚上的焊料供应热空气流以便加热所述焊料；

-沿着与被加热的焊料的流动方向相反的方向供应所述热空气流；

-加热所述管脚上的焊料包括通过热传导加热所述焊料。

另一方面，本公开还涉及一种电路板组装系统，用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上，其中，该电路板组装系统包括焊料施加装置和加热装置，所述焊料施加装置构造成向未组装至基板的独立的插接式元器件的管脚上施加焊料，所述加热装置构造成对已被插入基板中的插接式元器件的管脚进行加热，以便熔化所述管脚上的焊料。