[发明专利]一种具有微流道散热系统的弹性层间垂直互联装置在审
| 申请号： | 202211205760.7 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115527967A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李彩林;王玉斌;林宏锋;李春泉 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01R13/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种具有微流道散热系统的弹性层间垂直互联装置，该装置由CCGA封装芯片、液冷散热器、弹簧针连接器、电路板等组成。本发明的目的是为了解决芯片日益突出的散热问题，传统接插件、PGA、CGA等功能互连层很难满足在振动条件下的可靠性问题。而弹簧针连接器可实现弹性连接。通过创新性的将液冷散热板直接置于芯片下方，大大增强散热效率，并通过芯片触点‑弹簧针连接器‑电路板上布线层‑电路板下布线层实现信号的完整传输路径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 微流道 散热 系统 弹性 垂直 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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