[发明专利]应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法在审
| 申请号： | 202211202869.5 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115575721A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吴道伟;郑卓悦;潘鹏辉;王艳玲;张雨婷;唐磊;杨赵迎 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法，包括获取传输线的传输系数；建立基于微带线尺寸的介电常数与等效介电常数的模型，获取等效介电常数的理论值；根据搜索算法，在粗粒度下，由等效介电常数的理论值计算材料的介电常数范围；设置搜索步进，对材料的介电常数范围内的介电常数值进行搜索计算，得到频变的等效介电常数；根据传输线的传输系数，计算材料的损耗角正切值；计算得到复介电常数。利用晶圆级封装中传统微带线的结构，对再布线层材料的复介电常数进行提取，采用搜索算法，计算材料的介电常数范围，得到每个频率点的等效介电常数，扩大了测量的频率，降低了测量成本，提高了测试速度。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 晶圆级 封装 布线 材料 介电常数 提取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所，未经西安微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211202869.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
