[发明专利]使用用于引线框的多层电镀的方法的抗晶须对策在审
| 申请号： | 202211193777.5 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115881680A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | P·克雷马 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 丁君军 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及使用用于引线框的多层电镀的方法的抗晶须对策。引线框的衬底由第一材料制成。衬底被阻挡膜覆盖，阻挡膜由不同于第一材料的第二材料制成。阻挡膜然后被由第一材料制成的另一膜覆盖。引线框的第一部分以如下方式被封装在封装体内：使得引线框的第二部分从封装体延伸出并且不被封装体覆盖。然后未被封装体覆盖的另一膜的第一部分被剥离以暴露引线框的第二部分处的阻挡膜。另一膜的第二部分仍由封装体封装。然后用锡或锡基层覆盖引线框的第二部分处的暴露的阻挡膜。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 用于 引线 多层 电镀 方法 抗晶须 对策 | ||
【主权项】：
暂无信息
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