[发明专利]使用用于引线框的多层电镀的方法的抗晶须对策

权利要求书

1.一种电子器件，包括：

引线框，具有裸片焊盘部分和多个引线部分，所述引线框包括：由第一材料制成的衬底；由不同于所述第一材料的第二材料制成的阻挡膜，所述阻挡膜在所述裸片焊盘部分和所述多个引线部分处均覆盖所述衬底；以及由所述第一材料制成的另一膜，所述另一膜在所述多个引线部分的近端以及所述裸片焊盘部分处均覆盖所述阻挡膜，但其中所述另一膜在所述多个引线部分的远端处不覆盖所述阻挡膜；

集成电路芯片，所述集成电路芯片被安装到所述引线框的所述裸片焊盘部分并且被电连接到所述多个引线部分的所述近端；

封装体，所述封装体封装所述集成电路芯片、所述引线框的所述裸片焊盘部分和所述引线框的所述多个引线部分的所述近端，但其中所述封装体不封装所述多个引线部分的所述远端，其中所述另一膜由所述封装体覆盖；以及

锡或锡基层，所述锡或锡基层在未被所述封装体覆盖的所述多个引线部分的所述远端处覆盖所述阻挡膜。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一材料是铜或铜基材料，并且所述第二材料是镍或镍基材料。

3.根据权利要求1所述的电子器件，进一步包括接合线，所述接合线被配置为形成所述集成电路芯片到所述多个引线部分的所述近端的电连接。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述引线框进一步包括由不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料制成的点层，所述点层在所述多个引线部分的所述近端和所述裸片焊盘部分处均覆盖所述另一膜。

5.根据权利要求4所述的电子器件，其中所述第三材料是银或银基材料。

6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述引线框进一步包括由不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料制成的层，所述层在所述多个引线部分的所述近端和所述裸片焊盘部分处均覆盖所述另一膜。

7.根据权利要求6所述的电子器件，其中所述第三材料是银或银基材料。

8.一种电子器件，包括：

引线框；以及

封装体，所述封装体封装所述引线框的第一部分，但不封装所述引线框的第二部分，所述第二部分从所述封装体延伸出并且未被所述封装体覆盖；

其中所述引线框包括：

由第一材料制成的衬底；

由不同于所述第一材料的第二材料制成的阻挡膜，所述阻挡膜在所述引线框的所述第一部分和所述第二部分处均覆盖所述衬底；

由所述第一材料制成的另一膜，所述另一膜仅在所述引线框的所述第一部分处覆盖所述阻挡膜；以及

锡或锡基层，所述锡或锡基层在所述引线框的所述第二部分处覆盖所述阻挡膜，所述第二部分从所述封装体延伸出并且未被所述封装体覆盖。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述第一材料是铜或铜基材料，并且所述第二材料是镍或镍基材料。

10.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述引线框的所述第一部分包括用于所述引线框的裸片焊盘部分。

11.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述引线框的所述第一部分包括用于所述引线框的每个引线的近端部分。

12.根据权利要求11所述的电子器件，进一步包括：

嵌入所述封装体内的集成电路芯片；以及

接合线，所述接合线被配置为在所述集成电路芯片和用于所述引线框的每个引线的所述近端部分之间形成电连接。

13.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述引线框进一步包括由不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料制成的层，所述层仅在所述引线框的所述第一部分处覆盖所述另一膜。

14.根据权利要求13所述的电子器件，其中所述第三材料是银或银基材料。