[发明专利]用于定位集成电路芯片内的开路点的方法及装置在审
| 申请号： | 202211193418.X | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115831788A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 涂卓麟 | 申请（专利权）人： | 江阴圣邦微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 李永敏 |
| 地址： | 江苏省江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供一种用于定位集成电路芯片内的开路点的方法和装置。在该方法中，去除集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料，以暴露集成电路芯片内部的目标打线。其中，目标打线对应集成电路芯片的开路管脚。在集成电路芯片的被去除塑封料的表面上形成导电层。导电层覆盖目标打线的被暴露的部分。测量导电层与开路管脚之间的电气特性。如果导电层与开路管脚之间发生短路，则确定开路点位于目标打线与集成电路芯片的晶圆芯片之间的第一键合点处或者晶圆芯片处。如果导电层与开路管脚之间发生开路，则确定开路点位于目标打线与开路管脚之间的第二键合点处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 集成电路 芯片 开路 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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