[发明专利]用于定位集成电路芯片内的开路点的方法及装置

权利要求书

1.一种用于定位集成电路芯片内的开路点的方法，包括：

去除所述集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料，以暴露所述集成电路芯片内部的目标打线，其中，所述目标打线对应所述集成电路芯片的开路管脚；

在所述集成电路芯片的被去除塑封料的表面上形成导电层，其中，所述导电层覆盖所述目标打线的被暴露的部分；

测量所述导电层与所述开路管脚之间的电气特性；

响应于所述导电层与所述开路管脚之间发生短路，确定所述开路点位于所述目标打线与所述集成电路芯片的晶圆芯片之间的第一键合点处或者所述晶圆芯片处；

响应于所述导电层与所述开路管脚之间发生开路，确定所述开路点位于所述目标打线与所述开路管脚之间的第二键合点处。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料包括：

采用物理研磨方式来去除所述集成电路芯片的所述封装顶层的所述至少一部分塑封料。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，采用物理研磨方式来去除所述集成电路芯片的所述封装顶层的所述至少一部分塑封料包括：

采用粗砂纸来进行物理研磨以去除所述集成电路芯片的所述封装顶层的所述至少一部分塑封料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料包括：

沿着平行于所述集成电路芯片的所述封装顶层的方向去除所述集成电路芯片的封装顶层的塑封料，以暴露所述集成电路芯片内部的全部打线。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一部分塑封料的深度范围包括：从所述目标打线的顶点到所述第一键合点和所述第二键合点中的更浅的一者处。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述集成电路芯片的被去除塑封料的表面是不平坦的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述集成电路芯片的被去除塑封料的表面上形成导电层包括：

在所述集成电路芯片的所述被去除塑封料的表面上涂覆导电胶或者粘贴导电胶带。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述集成电路芯片包括多个开路管脚的情况下，与所述多个开路管脚相对应的目标打线被一次暴露。

9.一种用于定位集成电路芯片内的开路点的装置，包括：

研磨部件；

涂覆部件；

电气特性测量部件；

至少一个处理器；以及

存储有计算机程序的至少一个存储器；

其中，当所述计算机程序由所述至少一个处理器执行时，使得所述装置：

控制所述研磨部件去除所述集成电路芯片的封装顶层的至少一部分塑封料，以暴露所述集成电路芯片内部的目标打线，其中，所述目标打线对应所述集成电路芯片的开路管脚；

控制所述涂覆部件在所述集成电路芯片的被去除塑封料的表面上形成导电层，其中，所述导电层覆盖所述目标打线的被暴露的部分；

控制所述电气特性测量部件测量所述导电层与所述开路管脚之间的电气特性；

响应于所述导电层与所述开路管脚之间发生短路，确定所述开路点位于所述目标打线与所述集成电路芯片的晶圆芯片之间的第一键合点处或者所述晶圆芯片处；

响应于所述导电层与所述开路管脚之间发生开路，确定所述开路点位于所述目标打线与所述开路管脚之间的第二键合点处。

10.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质，其中，所述计算机程序在由处理器执行时实现根据权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。