[发明专利]一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板在审
| 申请号： | 202211142181.2 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115397120A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 孙伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 姚泽鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板，该喷墨打印制作线路板的半加成方法包括：使表面覆盖第一金属层的板体上附着防渗液；在附着有防渗液的板体上打印油墨，并使油墨形成预设图形。相较于传统方式，利用该喷墨打印制作线路板的半加成方法制作线路板可以省去常规方式中的贴膜、曝光、显影等生产流程，还可以省去常规方式中所需要的网板、垫板等治工具；并且整个制作过程易于实现智能化，可以有效降低人力成本；并且整个制作过程不会有废料的排放，从而避免了大量的污染。综上，利用本申请提供的喷墨打印制作线路板的半加成方法制作线路板，不仅可以有效简化生产工艺，还可以有效降低人力成本和避免环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷墨 打印 制作 线路板 加成 方法 | ||
【主权项】：
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