[发明专利]一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板

说明书

本申请提供了一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板，该喷墨打印制作线路板的半加成方法包括：使表面覆盖第一金属层的板体上附着防渗液；在附着有防渗液的板体上打印油墨，并使油墨形成预设图形。相较于传统方式，利用该喷墨打印制作线路板的半加成方法制作线路板可以省去常规方式中的贴膜、曝光、显影等生产流程，还可以省去常规方式中所需要的网板、垫板等治工具；并且整个制作过程易于实现智能化，可以有效降低人力成本；并且整个制作过程不会有废料的排放，从而避免了大量的污染。综上，利用本申请提供的喷墨打印制作线路板的半加成方法制作线路板，不仅可以有效简化生产工艺，还可以有效降低人力成本和避免环境污染。

技术领域

本申请属于电子元器件技术领域，更具体地说，是涉及一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板。

背景技术

PCB线路板的常见生产制作工艺有减成法和半加成法。其中，减成法是采用掩膜、曝光、显影的方式先将图形开窗，再通过电镀、蚀刻、固化等方法完成最终图案的制作；而半加成采用直接丝印图案，再通过电镀、蚀刻、固化等完成最终图案。上述两种方法已被广泛应用于线路板等电子领域几十年，是电子产品生产制作的主要方式，但是上述两种方法均存在工艺繁琐、人力成本较高以及污染较高等缺点。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板，以解决现有技术中存在的喷墨打印制作线路板的半加成方法存在工艺繁琐、人力成本较高以及污染较高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种喷墨打印制作线路板的半加成方法，包括：

使表面覆盖第一金属层的板体上附着防渗液；

在附着有防渗液的板体上打印油墨，并使油墨形成预设图形。

在一个实施例中，所述油墨包括：

质量份为50％-70％的丙烯酸酯单体、质量份为15％-25％的丙烯酸酯树脂、质量份为0.1％-20％的颜料。

在一个实施例中，

所述油墨的粘度＜14cps/50℃；和/或，

所述油墨的表面张力＜40mN/m；和/或，

所述油墨的粒径＜1μm。

在一个实施例中，在附着有防渗液的板体上打印油墨包括如下步骤：

将油墨送至压电喷头内；

利用压电喷头将油墨打印于喷涂过防渗液的板体上。

在一个实施例中，利用压电喷头将油墨打印于喷涂过防渗液的板体上的打印精度为：±25μm。

在一个实施例中，所述防渗液包括：

质量份为1％-10％的硅烷有机酸。

在一个实施例中，还包括：

对打印过油墨的板体进行蚀刻，使第一金属层形成所述预设图形；

清除油墨，使形成预设图形的第一金属层显露。

在一个实施例中，还包括：

对打印过油墨的板体进行电镀金属，使第一金属层表面形成第二金属层，所述第二金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；

对形成第二金属层的板体进行电镀金属，使第二金属层表面形成第三金属层，所述第三金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；

清除油墨，使第一金属层中被油墨覆盖的部分显露；

对清除过油墨的板体进行蚀刻，使第一金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；