[发明专利]一种喷墨打印制作线路板的半加成方法及线路板

权利要求书

1.一种喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，包括：

使表面覆盖第一金属层的板体上附着防渗液；

在附着有防渗液的板体上打印油墨，并使油墨形成预设图形。

2.如权利要求1所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，所述油墨包括：

质量份为50％-70％的丙烯酸酯单体、质量份为15％-25％的丙烯酸酯树脂、质量份为0.1％-20％的颜料。

3.如权利要求1或2所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，

所述油墨的粘度＜14cps/50℃；和/或，

所述油墨的表面张力＜40mN/m；和/或，

所述油墨的粒径＜1μm。

4.如权利要求1或2所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，在附着有防渗液的板体上打印油墨包括如下步骤：

将油墨送至压电喷头内；

利用压电喷头将油墨打印于喷涂过防渗液的板体上。

5.如权利要求4所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，利用压电喷头将油墨打印于喷涂过防渗液的板体上的打印精度为：±25μm。

6.如权利要求1所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，所述防渗液包括：

质量份为1％-10％的硅烷有机酸。

7.如权利要求1所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，还包括：

对打印过油墨的板体进行蚀刻，使第一金属层形成所述预设图形；

清除油墨，使形成所述预设图形的第一金属层显露。

8.如权利要求1所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，还包括：

对打印过油墨的板体进行电镀金属，使第一金属层表面形成第二金属层，所述第二金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；

对形成第二金属层的板体进行电镀金属，使第二金属层表面形成第三金属层，所述第三金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；

清除油墨，使第一金属层中被油墨覆盖的部分显露；

对清除过油墨的板体进行蚀刻，使第一金属层形成与所述预设图形互补的互补图形；

清除第三金属层，使形成互补图形的第二金属层显露；

其中，所述第一金属层的金属和所述第二金属层的金属为相同金属，所述第二金属层的金属和所述第三金属层的金属为不同金属。

9.如权利要求1所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法，其特征在于，在附着有防渗液的板体上打印油墨，并使油墨形成预设图形包括如下步骤：

在附着有防渗液的板体上打印阻焊油墨，并使阻焊油墨形成预设图形的部分；

在附着有防渗液的板体上打印字符油墨，并使字符油墨形成预设图形的另外部分。

10.一种线路板，其特征在于，用权利要求1-9中任一项所述的喷墨打印制作线路板的半加成方法制作而成。