[发明专利]一种无台阶mini LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202211140048.3 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115249757A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王克来;李俊承;陈宝;戴文;潘彬;王向武 | 申请（专利权）人： | 南昌凯捷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/36 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种无台阶mini LED芯片及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、键合层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、钝化层、聚酰亚胺层、P电极和N电极；聚酰亚胺层位于P电极与P型半导体层之间，与钝化层表面平齐并填充整个台阶。本发明通过利用聚酰亚胺将台阶处填平，使得芯片表面变得平坦，得到一种无台阶mini LED芯片，可以有效解决芯片在焊接时出现的仰翘问题和推力差异问题，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 mini led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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