[发明专利]功率模块及电子设备在审
| 申请号： | 202211139399.2 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115692399A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 和巍巍;汪之涵;唐宏浩 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 蓝航伶;曾昭毅 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及半导体技术领域，并提供一种功率模块及电子设备。该功率模块包括绝缘基板及位于绝缘基板上的半桥结构。半桥结构包括上半桥臂芯片组、下半桥臂芯片组、多个正极直流端子、多个负极直流端子和多个交流端子。多个正极直流端子电性连接上半桥臂芯片组，多个负极直流端子电性连接下半桥臂芯片组，多个交流端子分别电性连接上半桥臂芯片组和下半桥臂芯片组；定义沿第一方向上，上半桥臂芯片组的相对两侧分别为第一侧和第二侧，多个正极直流端子和多个负极直流端子均位于第一侧，多个交流端子位于第二侧；沿第一方向上，下半桥臂芯片组位于负极直流端子和多个交流端子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
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