[发明专利]用于集成电路设备的浸没冷却在审
| 申请号： | 202211136366.2 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN116031220A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | A·阿德比义;J-Y·张;D·库尔卡尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/44 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路组件的两相浸没冷却系统可以利用热耦接到至少一个集成电路设备的散热设备形成，其中，散热设备可以包括表面积增强结构和在表面积增强结构上的沸腾增强材料层，例如微孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 设备 浸没 冷却 | ||
【主权项】：
暂无信息
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