[发明专利]一种薄面铜的HDI脉冲填盲孔系统

摘要

本发明提供了一种薄面铜的HDI脉冲填盲孔系统，包括电镀箱、药水腔、三价铁离子削减装置、高压喷淋装置和低压喷淋装置，所述三价铁离子削减装置连接在高压喷淋装置上，所述高压喷淋装置和低压喷淋装置的输出部均设置在电镀箱内，所述高压喷淋装置和低压喷淋装置的输入部均与药水腔连通。通过高压喷淋装置与三价铁离子削减装置配合工作，使Cu0能充分沉积在盲孔内并在光剂作用下形成金属晶格，提升了盲孔填铜的品质以及效率，通过低压喷淋装置使Cu0在高密度互连板外表面上的沉积厚度减少，即该外表面的镀铜厚度减少，不仅能节省铜材的消耗成本，能大大提高后续工序的良率。