[发明专利]一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置在审

专利信息
申请号: 202211092960.6 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN115156028A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 陈创;高萌 申请(专利权)人: 徐州市晨创电子科技有限公司
主分类号: B07B1/22 分类号: B07B1/22;B07B1/46;B65G65/32;B01D47/06
代理公司: 合肥初云专利代理事务所(普通合伙) 34273 代理人: 徐冬
地址: 221000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置,包括:支撑部件,其顶部固定连接有筛选部件,所述筛选部件的内部设置有传输部件,且筛选部件的内壁与传输部件的外表面固定连接,上料部件,其设置于所述筛选部件的背面,所述筛选部件的正面与上料部件的内壁转动连接,所述支撑部件包括壁板,所述壁板的外表面对称设置有支杆,本发明涉及半导体芯片领域,现提出一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置用以解决上述所提出的目前市场上多晶硅料筛选装置大多只是利用筛网进行简单筛选,筛选效果一般,对一些潮湿的多晶硅料筛选效果一般,而且在筛选过程中有大量的灰尘,进而影响多晶硅的质量的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 制造 材料 工用 过滤 筛选 装置
【主权项】:
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