[发明专利]一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置

权利要求书

1.一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，包括：

支撑部件（1），其顶部固定连接有筛选部件（2），所述筛选部件（2）的内部设置有传输部件（3），且筛选部件（2）的内壁与传输部件（3）的外表面固定连接；

上料部件（4），其设置于所述筛选部件（2）的背面，所述筛选部件（2）的正面与上料部件（4）的内壁转动连接，其特征在于：

所述支撑部件（1）包括壁板（14），所述壁板（14）的外表面对称设置有支杆（13），且壁板（14）的外表面与支杆（13）的两端固定连接，所述支杆（13）的顶部固定连接有支架（12），所述支架（12）的顶部固定连接有过滤框（11），所述壁板（14）的外表面对称设置有导轨（15），且壁板（14）的外表面与导轨（15）的两端固定连接，所述导轨（15）的外表面对称设置有排料部件（16），且导轨（15）的外表面与排料部件（16）的内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述过滤框（11）位于壁板（14）的正上方，且过滤框（11）的两端与筛选部件（2）的底部相接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述筛选部件（2）包括支撑架（23），所述支撑架（23）的内部设置有旋转杆（22），且支撑架（23）的内壁与旋转杆（22）的两端转动连接，所述旋转杆（22）的外表面固定连接有过滤筛（24），所述支撑架（23）的顶部固定连接有降尘部件（21）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述传输部件（3）包括倾倒板（33），所述倾倒板（33）的内部设置有转动杆（32），且倾倒板（33）的内壁与转动杆（32）远离过滤筛（24）的一端转动连接，所述转动杆（32）的外表面设置有螺旋板（31），且转动杆（32）的外表面与螺旋板（31）的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：上料部件（4）包括定位盘（41），所述定位盘（41）的外表面固定连接有主动环（43），所述主动环（43）的正面固定连接有从动环（44），所述从动环（44）的外表面均匀设置有挖斗（45），且从动环（44）的外表面与挖斗（45）的内壁固定连接，所述定位盘（41）的正面转动连接有遮挡部件（42）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述排料部件（16）包括滑动块（163），所述滑动块（163）的顶部对称设置有升降杆（162），且滑动块（163）的顶部与升降杆（162）的底部固定连接，所述升降杆（162）的顶部固定连接有贴合环（168），所述贴合环（168）的内部设置有传输筒（161），且贴合环（168）的内壁与传输筒（161）的外表面固定连接，所述传输筒（161）的底部固定连接有橡胶筒（166），所述滑动块（163）的底部固定连接有收集筒（165），滑动块（163）的内部设置有堵塞部件（164），所述堵塞部件（164）的外表面与滑动块（163）的内壁相接触，所述滑动块（163）的顶部固定连接有辅助架（167）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述堵塞部件（164）包括滑动板（169），所述滑动板（169）的外表面固定连接有拉力杆（170），所述拉力杆（170）远离滑动板（169）的一端固定连接有合并板（174），所述合并板（174）远离拉力杆（170）的一端对称设置有伸缩杆（173），且合并板（174）远离拉力杆（170）的一端与伸缩杆（173）的外表面固定连接，所述伸缩杆（173）远离合并板（174）的一端固定连接有贴合板（172），所述贴合板（172）靠近伸缩杆（173）的一端固定连接有堵塞筒（171）。