[发明专利]一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺在审
| 申请号： | 202211088638.6 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115633453A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;孙宏云;游元宏 | 申请（专利权）人： | 惠州市三强线路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 刘娜 |
| 地址： | 516057 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题，以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度，解决镍层厚度差异过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bt 绑定 沉镍金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市三强线路有限公司，未经惠州市三强线路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211088638.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
