[发明专利]一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺在审
| 申请号： | 202211088638.6 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115633453A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;孙宏云;游元宏 | 申请（专利权）人： | 惠州市三强线路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 刘娜 |
| 地址： | 516057 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bt 绑定 沉镍金 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；
S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。
2.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，S011，对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理，通过所述粗化处理得到粗化的铜面，然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层，所述粗化处理在阻焊印刷前进行。
3.根据权利要求2所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种。
4.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，不采用镍金作为抗蚀剂。
5.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其特征在于，S021，化学沉镍金后得到的镍层厚度控制在200-250um。
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