[发明专利]一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺

说明书

本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题，以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度，解决镍层厚度差异过大的问题。

技术领域

本发明涉及到电路板工艺技术领域，尤其涉及到一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

背景技术

传统的电镍金PCB板是直接在线路图形后做电铜镍金，整个线路图形均为镍金层，采用镍金作为抗蚀剂，进行碱性蚀刻，形成通畅的线路。随后再进行阻焊印刷和文字印刷，成型为成品尺寸。

而传统电镍金PCB板在制造过程中，仍需解决的问题是：1、采用镍金作为抗蚀剂，蚀刻后线路侧边为露铜形貌，此类制作方式铜离子容易析出，造成盐雾测试失效；2、阻焊前线路表面已形成金面，而阻焊印刷油墨前，金面不能有效进行机械磨板、化学微蚀等方式的粗化处理，再是金面和油墨的结合力较差；3、电镀加工方式的镍层厚度受线路图形分布和电流分布的影响，造成镍金层厚度极差非常大，影响成品PCB板厚度一致性，造成装配焊接难度大。防焊层完成后，开窗裸露的绑定焊接PAD很小，受镀面积小加上受镀PAD非常孤立，如采用直接电镍金制作方式，那么电镀电流的分布就会变得非常不均衡，直接导致镀镍金厚度非常不均衡，而此类产品需求镍厚200um，上述工艺得到的镍厚范围为200-500um，极差去到300um，严重影响PCB板的厚度和客户端组装。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

发明内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；

S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。

进一步地，还包括：S011，对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理，通过所述粗化处理得到粗化的铜面，然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层，所述粗化处理在阻焊印刷前进行。所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种。

进一步地，不采用镍金作为抗蚀剂。

进一步地，还包括：S021，化学沉镍金后得到的镍层厚度控制在200-250um。

本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，通过采用上述工艺，使得线路铜PAD侧面四周被镍金包裹，进而解决线路PAD边缘铜侧露产生的铜离子析出问题；使得蚀刻后的线路均为铜面，进而可在阻焊印刷前进行粗化处理，使得粗化良好的铜面与油墨的结合度更高，进而保障防焊层的性能；在上述工艺流程下，通过化学沉镍金得到均衡性更好的镍层厚度，降低厚度极差，解决镍层厚度差异过大的问题，并通过后续的电厚金以实现电镀金致密性符合要求，进而实现客户端关键制程“金线绑定”制作工艺。以上极大地提高了本发明的实用价值。

附图说明

图1为本发明的引线导通设计图；

图2为镍金作为抗蚀剂的形貌图；

图3为锡作为抗蚀剂的形貌图。

具体实施方式