[发明专利]一种半导体晶圆多维度自动清洗刷有效
| 申请号： | 202211087273.5 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115156125B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赵天翔;刘斌;刘国强 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆技术领域，尤其是一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，包括安装在清洗机摆臂上的限位安装机构、清洗刷、圆周清洗机构、往复清洗机构和偏心清洗机构以及动力驱动机构。该半导体晶圆多维度自动清洗刷，通过进行圆周运动清洗操作时通过往复清洗机构带动清洗刷左右往复运动清洗，以及在往复运动清洗时，还经过偏心清洗机构控制清扫刷进行以清洗轴的轴心为圆心偏心转动，带动清洗刷的偏心凸点挤压半导体晶圆表面清洗操作，从而清洗操作中清洗刷同时进行圆周、往复和偏心清洗操作，避免了现有的只能进行圆周运动清洗，从而增强了清洗的效率，以及清洗的质量增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 多维 自动 洗刷 | ||
【主权项】：
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