[发明专利]一种半导体晶圆多维度自动清洗刷

权利要求书

1.一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，其特征在于：包括安装在清洗机摆臂上的限位安装机构（1）、清洗刷（2）、圆周清洗机构（3）、往复清洗机构（4）和偏心清洗机构（5）以及动力驱动机构（6）；

所述限位安装机构（1）包括安装在清洗机摆臂末端的U型安装块（11）以及限位安装环（12），两个所述限位安装环（12）的圆弧表面分别与U型安装块（11）的两端固定安装；

所述动力驱动机构（6）包括电机罩（61）以及设置在所述电机罩（61）内部的驱动电机（62），所述驱动电机（62）同轴心线安装在所述限位安装环（12）的一侧，所述驱动电机（62）的输出轴通过联轴器固定安装有驱动轴（63），所述驱动轴（63）的一端通过轴承同轴心安装在所述限位安装环（12）的轴心处；

所述限位安装环（12）的一侧表面通过轴承转动连接有从动轴（64），所述从动轴（64）的一端固定安装有从动齿轮（65），所述限位安装环（12）的圆弧表面固定安装有安装圈（66），所述安装圈（66）的一侧表面固定安装有连接杆（67），多个所述连接杆（67）环形阵列安装在所述安装圈（66）的外表面，多个所述连接杆（67）的一端均固定安装有齿圈安装环（68），所述齿圈安装环（68）的内壁通过转盘轴承转动连接有齿圈（69），所述齿圈（69）的内壁与所述从动齿轮（65）的外表面啮合，所述驱动轴（63）的圆弧表面固定安装有主动齿轮（610），所述主动齿轮（610）的齿槽与从动齿轮（65）的齿槽啮合；

所述圆周清洗机构（3）、往复清洗机构（4）和偏心清洗机构（5）均沿所述限位安装机构（1）的长度方向上集成安装，之后由所述动力驱动机构（6）实现统一驱动，所述偏心清洗机构（5）包括有清洗轴（51）；

所述圆周清洗机构（3）带动所述清洗刷（2）设置在晶圆的径向方向后转动，以实现对晶圆圆周方向上的清洗动作；

所述圆周清洗机构（3）包括套管（31）以及键条（32），所述驱动轴（63）的圆弧表面开设有下键槽（33），所述套管（31）的内壁开设有上键槽（34）；

所述往复清洗机构（4）带动所述圆周清洗机构（3）沿所述晶圆径向方向上做往复直线运动；

所述往复清洗机构（4）包括弹簧（41）以及运行轨迹环（42），所述运行轨迹环（42）的一侧表面与相对所述限位安装环（12）的安装表面固定连接；

所述弹簧（41）的内壁与所述驱动轴（63）的圆弧表面活动套接，所述弹簧（41）的一端与相对所述主动齿轮（610）的表面固定安装，所述弹簧（41）的另一端与所述套管（31）的一侧固定安装；

多个所述清洗轴（51）环形阵列在所述圆周清洗机构（3）的圆周方向上实现偏心转动的动作；

所述偏心清洗机构（5）还包括偏心辊（52），且多个所述清洗轴（51）的一端固定安装有清洗齿轮（54），多个所述清洗齿轮（54）环形阵列设置在所述齿圈（69）后与所述齿圈（69）啮合，同时，多个所述清洗齿轮（54）沿所述驱动轴（63）的轴线方向实现往复运动；

所述清洗轴（51）的表面与所述偏心辊（52）的偏心孔固定安装后带动所述偏心辊（52）做偏心转动，多个所述清洗刷（2）阵列安装在所述偏心辊（52）的圆弧表面，以实现对所述晶圆表面的偏心清洗动作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，其特征在于：所述上键槽（34）的内壁和下键槽（33）的内壁均与键条（32）的表面滑动插接，所述驱动轴（63）的圆弧表面与套管（31）的内壁滑动插接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，其特征在于：所述运行轨迹环（42）的另一侧开设有运行轨迹槽（43），所述套管（31）的一侧表面固定安装有行走杆（44），所述行走杆（44）的一端沿所述运行轨迹槽（43）的内壁滑动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，其特征在于：所述套管（31）的两端圆弧表面均固定安装有轴承座（53），多个所述轴承座（53）均以每七个为一组，分两组且每组环形阵列设置在所述套管（31）的两端，两组所述轴承座（53）的相对表面均通过轴承与所述清洗轴（51）的圆弧表面转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆多维度自动清洗刷，其特征在于：多个所述清洗轴（51）的一端均贯穿并延伸至相对一组所述轴承座（53）的一侧。