[发明专利]MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺在审
| 申请号： | 202211082923.7 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115321467A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 慈伟杰;储清清 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01S7/521 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了MEMS芯片封装结构，包括MEMS芯片和封装基板；具有其的超声波传感器，包括MEMS芯片封装结构和封装外壳；封装工艺，包括以下步骤：取片；植锡球；倒装焊接；粘接封装外壳；注灌封胶；粘接盖板；粘接防水防尘膜；测试并包装。本发明通过在超声波传感器内的MEMS芯片与封装基板之间增设密封腔，密封腔为MEMS芯片的振膜施加空气阻尼，避免超声波传感器停止发射信号时，减小振膜自身的余震和拖尾信号屏蔽近距离的回波信号，减小超声波传感器的盲区时间。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 封装 结构 具有 超声波传感器 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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