[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 202211079795.0 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115799108A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 百武宏展 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08;F26B5/00;F26B21/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够与处理张数无关地抑制在基板附着微粒。本公开的一个方式的基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，基板浸在该处理液中；干燥槽，其配置于所述处理槽的上方，用于使所述基板干燥；气体供给部，其向所述干燥槽供给包含非活性气体和有机溶剂的蒸汽的混合气体；以及控制部，其控制所述气体供给部，其中，所述控制部将所述有机溶剂在向所述干燥槽供给的所述混合气体中所占的蒸气浓度维持为固定，并根据所述基板的状态来变更所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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