[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，具有：

处理槽，其用于贮存处理液，基板浸在该处理液中；

干燥槽，其配置于所述处理槽的上方，用于使所述基板干燥；

气体供给部，其向所述干燥槽供给包含非活性气体和有机溶剂的蒸气的混合气体；以及

控制部，其控制所述气体供给部，

其中，所述控制部将所述有机溶剂在向所述干燥槽供给的所述混合气体中所占的蒸气浓度维持为固定，并根据所述基板的状态来变更所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板的状态包括基板的张数。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

作为处理对象的基板的张数越多，则所述控制部使所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量越大。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部具有存储介质，所述存储介质存储与相关性有关的信息，所述相关性是所述基板的张数、所述非活性气体的供给流量以及所述有机溶剂的供给流量之间的相关性，

所述控制部使用所述信息来计算与作为处理对象的基板的张数相应的所述非活性气体的供给流量以及所述有机溶剂的供给流量。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述信息是与所述有机溶剂的蒸气浓度为基准浓度时的所述相关性有关的信息，

所述控制部在所述有机溶剂的蒸气浓度被变更为与所述基准浓度不同的浓度时，校正所述有机溶剂的供给流量。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述基板被搬入所述干燥槽之前，所述控制部测量所述作为处理对象的基板的张数。

7.根据权利要求1至3、5以及6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

在向所述干燥槽供给所述混合气体时，所述控制部使所述有机溶剂的供给流量在中途变化。

8.根据权利要求1至3、5以及6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在将所述基板浸在所述处理液中之后且将所述基板从所述处理液中提起之前向所述干燥槽供给所述混合气体，接着，在从所述处理液提起所述基板时向所述干燥槽供给混合气体。

9.一种基板处理方法，包括：

将基板浸在处理槽中贮存的处理液中；以及

通过向配置于所述处理槽的上方的干燥槽供给包含非活性气体和有机溶剂的蒸气的混合气体，来使所述基板干燥，

其中，使所述基板干燥包括：将所述有机溶剂在向所述干燥槽供给的所述混合气体中所占的蒸气浓度维持为固定，并根据所述基板的状态来变更所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，

所述基板的状态包括基板的张数。

11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，

使所述基板干燥包括：作为处理对象的基板的张数越多，则使所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量越大。

12.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：

存储与相关性有关的信息，所述相关性是所述基板的张数、所述非活性气体的供给流量以及所述有机溶剂的供给流量之间的相关性；以及

使用所述信息来计算与作为处理对象的基板的张数相应的所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。