[发明专利]一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法在审
| 申请号： | 202211073115.4 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115515329A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 王胜军;丁道国;丘高宏 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/18 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 林伟斌 |
| 地址： | 510555 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，具体公开一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，包括以下步骤：S1.将内层铜箔的表面进行化学药水微蚀；S2.清洗，洗去药水；S3.在内层铜箔的表面上形成水膜；S4.将带有水膜的内层铜箔进行贴膜；S4.显影、蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。本发明提供的方法，通过化学药水微蚀内层铜箔的表面，使其表面形成均匀一致的粗糙层，增强了感光膜与铜面结合力，并将内层铜箔浸泡在去离子水中，使其表面形成一层均匀水膜，在合适温度下，将感光膜贴在内层铜箔上，从而内层铜箔上贴好的感光膜与水膜形成一层相互熔合层，进一步大大增强了感光膜与铜面的结合力，有效降低压合后感光膜与铜面结合力不好，而导致的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 铜箔 表面 制作 信号 传输 线路 方法 | ||
【主权项】：
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