[发明专利]一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法

说明书

本发明属于电路板技术领域，具体公开一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，包括以下步骤：S1.将内层铜箔的表面进行化学药水微蚀；S2.清洗，洗去药水；S3.在内层铜箔的表面上形成水膜；S4.将带有水膜的内层铜箔进行贴膜；S4.显影、蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。本发明提供的方法，通过化学药水微蚀内层铜箔的表面，使其表面形成均匀一致的粗糙层，增强了感光膜与铜面结合力，并将内层铜箔浸泡在去离子水中，使其表面形成一层均匀水膜，在合适温度下，将感光膜贴在内层铜箔上，从而内层铜箔上贴好的感光膜与水膜形成一层相互熔合层，进一步大大增强了感光膜与铜面的结合力，有效降低压合后感光膜与铜面结合力不好，而导致的风险。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法。

背景技术

在线路板制作过程中，需要使用以芯板HVLP表面铜箔制作信号传输的线路层。在制作线路层时，经常出现问题，导致芯板的大批量的线路开路和缺口缺陷报废。

例如光滑HVLP铜面与粘贴的感光膜结合力差，经过曝光、显影和蚀刻步骤后，造成芯板批量线路开路和缺口缺陷报废，影响PCB板的合格率和客户交期。粗糙度大铜面可以达到与感光膜很好结合力，但是HVLP铜面粗糙度大引起客户信号传输损耗大超出使用要求。

现有技术中内层线路板工艺流程：

芯板裁切→化学清洗→预定位→DI水浸涂板面→压感光膜→曝光→显影→蚀刻→褪干膜→AOI检查(统计开路和缺口缺陷率)，目前现有工艺流程存在内层芯板在内层图形转移制作时，内层芯板的铜面经过化学清洗后，内层芯板光滑的铜面直接粘贴感光膜，在这个加工过程中，芯板很容易出现光滑的铜面与感光膜结合不好导致分离，制程中其他药水进入夹层空隙，会导致蚀刻工序药水蚀掉线路，引起PCB板线路不良报废。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，解决了PCB内层线路制作方面开路和缺口的缺陷报废高的问题。

为了解决上述的技术问题，本发明提供的一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，包括以下步骤：

S1.将内层铜箔的表面进行化学药水微蚀，表面形成均匀一致的粗糙层；

S2.清洗，洗去药水；

S3.在内层铜箔的表面上形成水膜；

S4.将带有水膜的内层铜箔进行贴膜；

S5.显影、蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。

本发明提供的一种内层铜箔表面制作信号传输线路层的方法，优选地，内层铜箔为HVLP铜面，通过化学药水微蚀内层铜箔的表面，使其表面形成均匀一致粗糙层，然后将内层铜箔上药水清洗干净，再将其浸泡在去离子水箱中，使其表面上浸涂一层水膜，在合适温度下，将感光膜粘贴在内层铜箔上，从而在贴好的内层铜箔芯板上感光膜与水膜形成一层相互熔合层，大大增强了感光膜与铜面的结合力，有效降低压合后感光膜与铜面结合力不好而导致的风险，再曝光显影后成所需图形，然后蚀刻、褪膜后，形成所需的PCB线路图形。

为了增加感光膜与铜面结合力，且避免铜面粗糙度大引起客户信号传输损耗大超出使用要求，需要S1处理后的铜面粗糙度与未经过处理的铜面粗糙度相差在0.5％以内，所述S1处理后的铜面粗糙度控制为1.028～1.032。

为了更好地控制铜面粗糙度的值，所述S1中化学药水包括如下组分，按质量百分比计算的组份：

所述抑制剂为氮唑类物质。