[发明专利]一种降低大尺寸N型直拉单晶硅片碎片率的拉制方法在审
申请号: | 202211065064.0 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115652426A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 刘立中;王军磊;王艺澄 | 申请(专利权)人: | 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B15/04 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 014010 内蒙古自治区*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低大尺寸N型直拉单晶硅片碎片率的拉制方法,具体:(1)将N型母合金、硅料、锗装入炉中的石英坩埚内,全熔稳定,将坩埚内的硅料熔化,待所述硅料完全熔化后将功率降至引晶功率;炉压设定10~14Torr;(2)然后将坩埚转速开至引晶转速,晶体转速采用高转速,转速在11~14转/分钟;(3)稳定熔体,引晶,高温熔接,采用Dash缩颈排除位错法引晶、放肩、转肩、等径,手动控制晶体等径生长至所需长度,待直径控制均匀、拉速稳定后自动控制所述晶体生长、收尾以及停炉;该方法通过在拉制N型单晶硅片过程中,掺入一定浓度的锗元素,增加硅片的机械强度,从而降低大尺寸N型硅片在切割过程中的碎片问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 尺寸 型直拉 单晶硅 碎片 拉制 方法 | ||
【主权项】:
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