[发明专利]一种倒装芯片封装工艺方法在审
| 申请号： | 202211055516.7 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115632000A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张力;廖承宇;何洪文 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片封装工艺方法，属于倒装芯片封装技术领域，本发明采用带凹槽的支撑底座放置锡球用于基板背面植球，并且底座采用金属材质，可以保证热量快速传递到锡球，而表面镀层采用不易粘连焊锡的材质，可以防止锡球熔化后可能会粘连到凹槽内，而且将底座的凹槽采用类似U型槽的模式，使槽口的直径比锡球直径略大10～30um，深度为锡球直径80％～90％，进而能够保证锡球可以顺利放入凹槽；此外，相较于常规BGA倒装芯片封装方法，本发明将2次回流焊更改为1次回流焊，大幅降低了芯片在高温区的停留时间，进而有利于降低高温热效应对部分芯片的性能和可靠性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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