[发明专利]一种射频模组芯片的制作方法及封装结构在审
| 申请号： | 202211042456.5 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115332092A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王亮;宋驭超;王鑫;徐可欣 | 申请（专利权）人： | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵翠香 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种射频模组芯片的制作方法及封装结构。射频模组芯片的制作方法包括：提供一基板，基板划分为模组芯片区和位于模组芯片区之间的切割区；在基板的模组芯片区上设置多种元器件；在基板设置有元器件的一侧形成覆盖元器件的塑封层；采用半切割工艺对完成塑封后的基板的切割区进行切割，去除切割区保留部分厚度的基板上的膜层；在基板设置有元器件的一侧形成屏蔽层，屏蔽层覆盖塑封层以及切割区所保留的基板；对切割区进行切割，得到单颗射频模组芯片。本发明的技术方案可以实现电磁屏蔽功能，又可以解决射频模组芯片底部边缘金属毛边的问题，还可以提升产能和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模组 芯片 制作方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏卓胜微电子股份有限公司，未经江苏卓胜微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211042456.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：桌面组件编辑方法、装置、设备及存储介质
- 下一篇：一种财务管理流程显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
