[发明专利]发光器件、发光器件制作方法及显示模组在审
| 申请号： | 202211041185.1 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115621402A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李年谱;蔡彬;秦快;谢少佳;王军永;陈红文;陈洁亮;黄春 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，发光器件包括倒装芯片，倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；倒装芯片还包括第一导电层和第二导电层；第一电极朝向第二电极的侧面为第一内表面，第一电极除第一内表面外的其余侧面为第一外表面，第一导电层设置在第一外表面上，第一导电层与外延层保持绝缘；第二电极朝向第一电极的侧面为第二内表面，第二电极除第二内表面外的其余侧面为第二外表面，第二导电层设置在第二外表面上，第二导电层与外延层保持绝缘。该发光器件通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，可通过固定功能和电连接功能的分离降低高成本的锡膏用量，降低倒装芯片的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制作方法 显示 模组 | ||
【主权项】：
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