[发明专利]一种充分外露型双芯串联封装体、封装方法及PCB板在审
| 申请号： | 202211041008.3 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115332234A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;李明芬;陈育锋 | 申请（专利权）人： | 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 安朋 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种充分外露型双芯串联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第二芯片和第一芯片上下层叠布置且第一芯片的源极与第二芯片的漏极相对布置；第一芯片的漏极键合至引线框架的漏极引脚、第一芯片的源极键合至第二芯片的漏极；第二芯片的源极键合至引线框架的源极引脚；第一芯片的栅极和第二芯片的栅极均键合至引线框架的栅极引脚，所述源极导电板完全外露于所述塑封体。本发明可提高电压能力；可以减少至少一个芯片塑封体的制造成本；可以减少不同芯片的开发、生产及封装体的库存成本；通过使源极导电板外露，可以提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 充分 外露 型双芯 串联 封装 方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥大网格技术合伙企业（有限合伙），未经合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211041008.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
