[发明专利]通讯装置及其制造方法在审
申请号: | 202211033785.3 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN116247048A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 林嘉新;方彣绮;纪仁海;黄治富;陈佩娸;蔡宛君 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/66 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本揭露提供一种通讯装置及其制造方法。通讯装置的制造方法包括以下步骤:提供第一基板,其中第一基板包括第一区与第二区,且第一基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面;提供第二基板;以密封元件组合第一基板与第二基板,以使密封元件设置于第一基板的第一表面与第二基板的第三表面之间;在组合第一基板与第二基板之后,对于第一基板的第二表面进行薄化;以及设置第一通讯元件于第一基板的第一区中的第一表面上。 | ||
搜索关键词: | 通讯 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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