[发明专利]一种内埋元器件的硬质封装结构及其制备方法在审
申请号: | 202211031590.5 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN115361780A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 王强;吴婷婷;朱繁松;杨金生;齐学政 | 申请(专利权)人: | 宁波华远电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫;付华 |
地址: | 315403 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种内埋元器件的硬质封装结构,包括开有第一窗口的胶粘层;贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板,开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口;第二硬质基板,贴设于胶粘层的下表面、设有位于容置腔中的焊盘,第一硬质基板和第二硬质基板中至少三面设有线路,当第一硬质基板和/或第二硬质基板的双面设有线路时,第一硬质基板的双面线路和/或第二硬质基板的双面路线之间电导通,第一硬质基板和第二硬质基板之间电导通;元器件,键合在焊盘上;绝缘层,其材质为流动性树脂,绝缘层填充于容置腔中、包覆元器件,使该硬质封装结构更薄、不易损伤元器件。本发明还涉及一种上述内埋元器件的硬质封装结构的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 元器件 硬质 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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