[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211024177.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115621373A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 曹祖铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铭粤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L25/075;B44C5/00 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 李春林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件制造半导体封装技术领域，公开了一种LED封装结构及其制备方法。LED封装结构的制备方法包括提供一载体层；于载体层的固晶区设置LED芯片组；围绕LED芯片组的周侧形成围坝层；于围坝层形成的圈内涂覆第一荧光胶，于载体层的边缘涂覆第二荧光胶；提供一外观装饰层，将外观装饰层覆盖于第一荧光胶和第二荧光胶上，在外观装饰层的外表面进行辊压，从涂覆有第二荧光胶的一侧辊压到另一侧，形成灯带膜片；对灯带膜片进行加温和加压将第一荧光胶和第二荧光胶进行固化，得到带有外观装饰层的LED封装结构，外观装饰层使得LED封装结构实现丰富多样、色彩绚丽的外观效果以及提高用户使用的体验感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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