[发明专利]一种光电耦合器封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202211023215.6 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115101515B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;朱玲华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/167;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种光电耦合器封装结构及其封装方法；封装结构包括陶瓷底座、陶瓷盖板、导电胶、光电晶体管、键合丝、发光二极管和绝缘保护膜，陶瓷底座的底面为引出端，顶面有发光二极管的电信号输入端焊盘一，陶瓷底座的芯腔中有粘接区一和键合指，焊盘一、粘接区一和键合指分别与引出端在陶瓷底座内部联通；光电晶体管通过导电胶粘接在粘接区一上，通过键合丝与键合指互联；陶瓷盖板为单层单面金属化，其单面金属化图形有粘接区二、焊盘二和引线键合区；在不改变现有表面安装型陶瓷封装外形尺寸的情况下，保证空封陶瓷封装光电耦合器的隔离电压不降低，无缝隙，提高光电耦合器抗污染能力，使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 耦合器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211023215.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数控机床用刀库
- 下一篇：基于模拟机的飞行员多模态生理信号同步采集系统
- 同类专利
- 专利分类
