[发明专利]一种有机中介层封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202211002673.1 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115101424A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机中介层封装结构及制作方法，该方法包括以下步骤：提供一半导体衬底，于半导体衬底上形成重新布线层，于重新布线层上形成与重新布线层电连接的导电柱，形成覆盖重新布线层及导电柱的有机介质层，于有机介质层及导电柱上形成与导电柱电连接的焊料凸点，提供支撑基底，通过粘合层将焊料凸点与支撑基底粘合，去除半导体衬底以显露重新布线层，形成与重新布线层电连接的键合焊盘，提供切割承载体，将切割承载体与键合焊盘连接，并基于粘合层去除支撑基底。本发明通过于有机介质层中设置导电柱实现上下层的互连，无需硅通孔等复杂的工艺，制程良率高，并且能够进行高密度多晶片的连结封装，能够用于2.5D及3D扇出型封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 中介 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
