[发明专利]一种半导体石英晶圆空间角度一体化精密调节装置在审
| 申请号： | 202211000628.2 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115332148A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;伍玮;黎玉华 | 申请（专利权）人： | 成都中科卓尔智能科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 代平 |
| 地址： | 610095 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体石英晶圆空间角度一体化精密调节装置，涉及半导体晶圆装夹设备技术领域。本发明包括固定座和调节座，所述固定座与调节座之间设置有支撑球和若干弹簧，所述若干弹簧的两端分别与固定座和调节座固定连接，所述支撑球的上端和下端分别抵靠于调节座和固定座上，所述若干弹簧均处于拉伸状态，所述调节座上设置有调节螺钉，所述调节螺钉与调节座通过螺纹连接，所述调节螺钉的螺柱部分抵靠在固定座上。本发明固定座与调节座相对支撑球的运动则是沿球面相对滑动，使固定座与调节座之间的角度调整更平稳、角度调整更为精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 石英 空间 角度 一体化 精密 调节 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都中科卓尔智能科技集团有限公司，未经成都中科卓尔智能科技集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211000628.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
