[发明专利]一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板在审
| 申请号： | 202210989728.6 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115397097A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 谭斌;张寅卿;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板，其中，内层原板包括顺次设置的第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜；所述基层上设有至少一个填胶区；各所述填胶区包括多个填胶孔；各填胶孔的深度大于等于2oz；各所述纯树脂片均包括撕除区和至少一个保留区，各保留区与各填胶区一一对应，各保留区的轮廓与撕除区通过邮票孔连接。本发明能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 制作方法 以及 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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